高通新芯片将使无人机成本降到300美元以下

高通骁龙无人机参考设计和样机

凤凰科技讯 北京时间9月12日消息，据《财富》网络版报道，高通当地时间周四展示的一款新芯片集成有大量特性，能把无人机成本降低到300美元以下。对于关注高通的业内人士来说，这并不意外，它在手机领域就是这样：把大量不同类别半导体集成到一个片上系统中，然后主导市场。

通过深度整合无线信号模块和处理器，高通缩小了电子元件在手机中所占的空间、降低了电子元器件成本和它们的能耗。高通在新推出的高通骁龙飞行(Qualcomm Snapdragon Flight)中采取了相似措施。

通过在一个片上系统中完成导航、视频处理和计算任务，高通在缩减电路和电池尺寸方面形成了良性循环。更小的电池能降低无人机重量，从而减小马达尺寸，为尺寸更小和价格更低的无人机奠定了基础。中国香港地区一家名为Yuneec的公司将利用高通骁龙飞行平台设计无人机。

在谈到无人机尺寸和价格需要进一步“缩水”的原因时，高通科技产品管理高级副总裁拉杰·塔鲁利(Raj Talluri)解释称一切都是为了方便用户自拍，“人们希望拍摄”。尽管无人机可以用于数据采集、给农作物喷洒农药和其他用途，但其真正获得巨大成功的应用和高通新参考设计可能带来的结果是新一代GoPro——能跟着用户飞行、拍摄的相机。(编译/霜叶)