微软AR眼镜已开放购买 生产难度大产量稀少(2)

　　另外HPU芯片采用12 x 12 mm BGA封装，功率很低仅为10w，由于传感器及CPU之间的数据串流在传输到CPU前已经进行了大量处理，这又减轻了CPU的功耗。

　　相比软件方案，采用HPU能够让数据传输率提高200倍。