微软曝光HoloLens全息眼镜中处理器的规格

微软曝光HoloLens全息眼镜中处理器的规格？对于HoloLens全息眼镜内部的特殊处理器，微软终于给出了详细的说明。虽然早在今年4月，科技媒体The Verge便已独家获得接触经拆解之后的HoloLens开发版的机会，但其搭载的特殊全息处理单元（HPU）的细节仍属公司高度机密。在今年早些时候，微软公布了HoloLens全息眼镜的绝大多数技术规格，但一直绝口不提这颗特殊HPU的数据，其被设计用来进行大多数的处理工作，因此CPU以及GPU就可以仅肩负起应用启动以及全息画面显示的任务。微软对HPU进行了定制化设计，其通过摄像头以及传感器接收全部数据，进而在实时状态下进行处理，以便让用户得以精确地使用手势。

本周，在加利福尼亚召开的Hot Chips大会上，微软设备工程师尼克·贝克（Nick Baker）就HPU的内部构造以及其性能进行了展示说明。据悉，微软的这款特殊定制HPU是来自台积电的28nm协处理器，采用了24个来自Tensilica的DSP核，逻辑门的数量大约在6500万上下，还配备了8MB的SRAM，并在附加的一层上搭载了容量为1GB的低功耗DDR3内存，此处的内存与针对英特尔Atom Cherry Trail处理器准备的1GB内存不同，而且HPU自身就具备每秒处理大约1万亿次运算的能力。

这颗低功耗HPU在处理手势及环境感应时的功耗小于10W。据悉，其同样包括了PCIe以及标准串行接口。此外，微软还加入了10个定制指令，目的是进一步提升HoloLens中来自增强现实算法的特殊指令的处理速度。