2018联发科CPU排行版 联发科处理器天梯图8月最新版

今年上半年移动芯片开发进度相比过去慢了很多，也许是联发科厂商希望精益求精打造一款好的芯片，而不是一味的追求数量。我们知道只所以关注手机CPU性能，主要是CPU性能影响着整个手机性能。话不多说，来看看小编为大家带来的联发科CPU天梯图8月最新版，通过天梯图来快速了解联发科处理器排行情况。

联发科CPU天梯图8月最新版 2018秒懂联发科处理器排行

知识科普:

MTK中文名称“联发科”，是一家台湾联发科技股份有限公司，成立于1997年，总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。在64位芯片领域具有非常重大的推动作用，目前技术各方面也大大加强了很多，是目前全球知名的手机处理器芯片厂商（来自---百度百科词条）。

本月更新的天梯图，主要是加以修正和优化，重点突出联发科重视和推广的芯片，这些重点芯片也是本篇小编会带来详情介绍的芯片。

还是老样子，联发科芯片主要分为三个系列，分别是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位分别从高到低。从天梯图不难看出，联发科遵循了今年的发展战略，暂时放弃了高端芯片的研发，主攻中端芯片的研发。

联发科MTK处理器

今年第一重点芯片:联发科Helio P60

联发科Helio P60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0Ghz处理器与四颗arm A53 2.0Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。

联发科Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能手机。NeuroPilot的异构运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作，让AI应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作性能与功耗表现。

联发科Helio P22

联发科Helio P22是联发科今年新发布的联发科曦力P系列芯片，与高通骁龙600系列一样，主打中端市场。而联发科Helio P22就是之前联发科P20的小幅升级版，其采用最新的台积电12nm FinFET工艺制程，配备4个2.GHz A53+4个1.5GHz A53处理器的架构，内置GPU为PowerVR GE8329图形处理器，只支持720P级别的分辨率，不过最高支持到1600×720也就是20：9的分辨率。支持LPDDR3和4X内存，最高支持6GB RAM容量。

联发科Helio A22

联发科 A22是联发科的新款入门级4G手机处理器，采用台积电12纳米先进制程，四核心A53 2GHz处理器，集成PowerVR GPU，支持双摄像头、支持联发科 Edge AI 人工智能技术，兼容Android NNAPI AI技术，可以以较低功耗运行，保证手机的续航能力，同时处理器价格也比较合理，产品会具有一定的性价比。

作为两款同为联发科的Helio系列处理器，其实从命名上也能感受不到差距，只不过一个字母A一个是字母A，而后面的数字是一样的22，所以如果不对比的话，很多小白用户其实不懂哪款性能更强。而从CPU参数对比来看，联发科P22相对更占据优势，尤其是拥有八核核心。

最后附上联发科CPU天梯图完整版，主要包含了更多老款主流和入门级系列处理器，另外还加入华为麒麟、联发科、苹果等主流Soc厂商处理器型号进行对比，对于关注手机CPU的同学来说，值得参考。

结语：

以上就是联发科手机CPU天梯图2018年8月最新版，对于今后购机小伙伴来说，重点关注2018年新发布的联发科P系列处理器即可，新产品有着更先进的架构、更低功耗、更好的性能体验，因而更为值得关注和入手。