联发科Helio P22正式发布 12nm工艺+8核心,6月量产

2018-05-23 09:10:36 来源:互联网 人气: 次阅读 462 条评论

5月23日最新消息,联发科正式发布了定位中端芯片---联发科Helio P22处理器。联发科P22规格介绍Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。GPU采...

5月23日最新消息,联发科正式发布了定位中端芯片---联发科Helio P22处理器

联发科Helio P22正式发布 12nm工艺+8核心,6月量产

联发科P22规格介绍

Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。GPU采用PowerVR GE8320,频率650MHz,最高支持1600x720(20:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS视频回放。

内存支持LPDDR3/4X,频率最高1600MHz,容量最高6GB,闪存最高支持eMMC 5.1。

摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等,全网通基带,可双卡双4G待机、下行最高Cat.7,传输采用蓝牙5.0标准。

联发科Helio P22正式发布 12nm工艺+8核心,6月量产

由于没有独立的EdgeAI,而是借助通用的深度学习计算框架,同时无性能大核,外界将P22视为P60的“小弟”,成为更平价的选择。

联发科P22什么时候出?

联发科称,P22已经进入量产,6月份就会有手机搭载它亮相了。