iPhone8 Plus拆解图评测 iPhone8 Plus内部做工怎么样?(4)

拆解第7步：

逻辑板背面的芯片单元：

• 红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM收音机模块

• 橙色：Apple 338S00248，338S00309 PMIC和S3830028

• 黄色：闪迪SDMPEGF12 64 GB NAND闪存

• 绿色：高通WTR5975千兆LTE射频收发器和PMD9655 PMIC

• 蓝色：NXP 1612A1-可能是迭代的1610 Tristar IC

• 粉色：Skyworks 3760 3759 1727射频开关和SKY762-21 207839 1731射频开关

拆解第8步：

拆下逻辑板后，继续拆卸扬声器和Taptic Engine震动马达。

拆解第9步：

iPhone 8 Plus出音孔的密封胶圈以及新的Lightning接口模块和iPhone 8结构相似，目的是为了让无线充电产生的热量快速传导出去。

拆解第10步：

在吸取了拆解iPhone 8玻璃背板的教训后，iFixit决定先对iPhone 8 Plus的玻璃背板进行吹风加热，然后再拆卸。

还是失败了……而玻璃背板摔碎后需要更换的可能是整个背框，所以大家还是佩戴保护壳使用吧……

拆解完毕，来看看iPhone 8 Plus零部件全家福：

拆解总结：

iFixit为iPhone 8 Plus给出的可修复性得分为6分，和iPhone 8相同。另外，关于iPhone 8 Plus：

• 屏幕和电池容易维修更换；

• 无线充电将延长Lightning接口的使用寿命，这原本是常见的故障点；

• 防水密封圈让维修后防水组件的恢复处理变得困难，但是也带来了更好的防水特性；

• 电池接口依旧使用Phillips/JIS标准，每次拆装需要使用4种螺丝刀工具；

• 尽管苹果说玻璃背壳耐用，但是一旦受损破裂，单独更换玻璃背板几乎是不可能的；

• 底部精密组件支架以及交错复杂线缆拆掉很容易，但恢复起来十分棘手。