工艺提升/核显大亮 第六代智能酷睿首测

　　2013年6月，Intel推出了全新的Haswell系列处理器；一年之后，Intel再次推出了升级版的Haswell-R；今年年初，Broadwell与大家正式见面，不过首批产品仅限移动平台；又经过了半年的等待，Skylake终于珊珊来迟。

　　Intel首批推出的处理器共有两颗，与Broadwell一样，采用了14nm工艺制程，但接口升级为最新的LGA1151，因此需搭配带有Intel100系列芯片组的主板使用。其中一颗型号为Intel酷睿i5-6600K，该产品原生四核心，四线程，默认主频3.5GHz，最高睿频可达3.9GHz，三级缓存为6MB。另一款产品为Intel酷睿i7-6700K，其原生四核心，八线程，默认主频4.0GHz，最高可睿频至4.2GHz，处理器的三级缓存为8MB。同时，这两款处理器的最高TDP都为95W，实际功耗还是需要以后续测试为准。

Skylake各芯片组特点对比

　　从常规的参数上来看，这两款相比之前的产品似乎并没有太多的提升，但实际上Skylake处理器的变化还是很大的。首先体现在核芯显卡部分，其不再使用之前HD+四位数字的命名方式，而是将四位数字变更为三位，目前两款产品均采用了型号为HD530的核芯显卡，后续的i3系列是否会带有更低型号的核显，目前来说还是个未知数。

　　其次，Skylake同时支持低电压的DDR3L内存及最新的DDR4内存，虽然在今年的台北电脑展中，一些厂商已经展示了带有混合插槽的主板产品，不过首批的Z170产品应该大多都会采用DDR4内存插槽，或许在后续的产品上会出现带有DDR3L插槽，或是带有两者混合插槽的主板。

接下来几个月还会有H170和H110

　　另外，Intel在Skylake中取消了从Haswell时代就加入的FIVR技术，该技术的本意是将外部的VR电压控制模块整合，以达到强化供电管理和简化主板设计的作用，不过缺点是带来了额外的功耗。本次的处理器将FIVR取消，意味着主板厂商还要像从前一样，在主板的供电部分继续做文章。作为Intel“K”系列处理器新品，超频自然是DIY用户重点关注的部分。本次Intel在外频上的限制有所放宽，因此超频相对于前两代产品更加容易。

早期Intel对于Skylake的规划

　　最后不得不提到的一点是，由于Skylake将支持XHCI主控，而不再对原有的EHCI主控提供支持，这就使得平台在Windows7系统的环境下无法识别USB接口，笔者在测试的过程中就遇到了这一问题。即便是使用PS/2接口连接鼠标来安装win7，或者在其他的平台上将系统装好，依然无法避免Skylake进入Win7系统后USB接口全部失灵的悲剧结局。目前的解决办法只有靠主板厂家来为主板增加额外的芯片，不过这样就会大大增加主板的成本。因此对于用户来说，使用Skylake就不得不将系统更换为win8以上的版本，希望未来会出现更好的解决方案。

技嘉GA-Z170X-GamingG1

　　本次测试采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming这款主板，该主板在外观上采用了红白配色的散热设计，打破了以往较为传统的颜色搭配方案，首先在视觉上就具备了较强的冲击力。其次，得益于全新的设计方案，使该主板的稳定性得到了有效的增强。并且，主板还在南桥及音频区域配备了七色呼吸灯，使运行状态下的主机更加炫目。软件方面，该主板提供的应用也是异常的丰富，能够满足各类不同需求的使用人群。

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