英特尔发布至强W系列芯片 可能是iMac Pro的救星
8月30日上午消息,英特尔公司于柏林IFA展会前推出Xeon W(至强 W)系列芯片。它是用于工作站高性能级别的产品,很有可能会用于苹果公司的iMac Pro(图集)电脑中。 这一系列新芯...
8月30日上午消息,英特尔公司于柏林IFA展会前推出Xeon W(至强 W)系列芯片。它是用于工作站高性能级别的产品,很有可能会用于苹果公司的iMac Pro(图集)电脑中。
这一系列新芯片取代了之前在苹果Mac Pro上使用的E5系列,理论上可以在苹果公司年底上市的iMac Pro工作站中使用,但此消息并未得到苹果公司的确认。
全新Xeon W系列芯片采用LGA2066插槽,Skylake-SP 架构,有8核、10核和18核等多种配置,最高可睿频到4.5GHz,最高支持到512GB的ECC RDIMM / LRDIMM内存。
Xeon是用于工作站级别的高性能产品,它面对的并非一般受众,价格也自然不便宜,目前已经公布了Xeon W-2123至Xeon W-2155六个型号的售价,最高售价为1440美元,在这之上还有2175和2195两个更厉害的型号价格尚未确定。这两个型号预计2017年第四季度出货,与iMac Pro的发售时间吻合。
这两年,英特尔的Xeon系列产品变得更加令人困惑。今年5月,该公司刚刚宣布更新了E5和E7系列。
黑色的iMac Pro(图集)是苹果在今年6月的WWDC全球开发者大会上公布的高端电脑,与之前家用级别iMac一体机不同的是,这个加了“Pro”保留了之前的造型,但变为黑色机身,背后的出风口也增多了。当时很多人质疑,这个原本用于一体式电脑结构方案是否能经得住服务器级别芯片的散热,今天Xeon W或许正是答案。
甚至还有种说法认为传说中的“模块化Mac Pro”也会采用这系列芯片。(晓光)
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