台积电10nm芯片准备就绪 苹果A11/Helio X30/麒麟970首发

2016-11-24 14:51:57 来源:快科技作者:佚名 人气: 次阅读 337 条评论

在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后,台积电终于是公布了进度。据Digitimes报道,台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。所谓主要客户,新闻披露的有:苹果A系列(预计A11)、联发科HelioX30X35以及华为海思的麒麟芯片(预计麒麟970)。...

三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后,台积电终于是公布了进度。据Digitimes报道,台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。

台积电10nm芯片准备就绪 苹果A11/Helio X30/麒麟970首发
台积电

所谓主要客户,新闻披露的有:苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片(预计麒麟970)。

本周,有传言魅族30日的发布会有望出现Helio X30,从进度来看,的确不现实,看来还是Helio P20的可能性增大,同时因为iPhone 7砍单,台积电的16nm产能得到释放,预计供货不会是问题。

报道称,10nm Helio X30最先用上,年底即投产,预计终端亮相的时间会紧随骁龙835。

目前,台积电尚未披露自己10nm的明确技术工艺和指标,但天字一号代工厂很喜欢“后发制人”,感兴趣的朋友不妨拭目以待,后续进展敬请关注。

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