联发科Heliox30将逆袭 魅族Pro7要翻身

2016-11-21 09:38:40 来源:百事科技作者:佚名 人气: 次阅读 319 条评论

Heliox30作为联发科的新一代高性能处理器,第一枚是全球首款10纳米工艺的HelioX30芯片,主要针对最新旗舰智能手机设计,魅族Pro7将首发。HelioX30移动芯片将支持最高8GB容量的四通道LPDDR4x1866MHz内存,支持UFS21或eMMc51技术标准的储存,支持80211ac...

魅族和联发科的关系,没有人可以阻拦,联发科用一句话就是,成也魅族败也魅族。换句话说,魅族用一句话说就是成也发科,败也发科,两者谁也离不开谁,由于联发科处理器的不给力,以及魅族和高通的官司,让这两家最后走在了一起,同时即天涯沦落人,相逢何必曾相识,患难才能见真情。

联发科Heliox30将逆袭 魅族Pro7要翻身
魅族与联发科

Heliox30作为联发科的新一代高性能处理器,第一枚是全球首款 10 纳米工艺的 Helio X30 芯片,主要针对最新旗舰智能手机设计。

现在有新消息称,业内观察人士@摩卡工社 爆料,“魅族接下来的重磅新机可能会首发联发科Helio X30处理器,据说双方明年会继续深度合作。

据之前曝光信息来看,联发科最高旗舰处理器是Helio X30,基于台积电10nm工艺制程,最高支持8GB内存,依然是十核心设计(主频2.8GHz),采用2+4+4的三丛集运算架构,共包括主频高达2.8GHz的双核心ARM Cortex-A73,搭配2.2GHz的四核A53 ARM Cortex-A53、以及2.0GHz的四核心ARM Cortex-A35。与上一代十核心Helio X20手机芯片相比,运算性能可提升43%,功耗上则可节省58%

联发科Heliox30将逆袭 魅族Pro7要翻身
Helio X30

Helio X30 移动芯片将支持最高 8GB 容量的四通道 LPDDR4x 1866MHz 内存,支持 UFS 2.1 或 eMMc 5.1 技术标准的储存,支持 802.11ac WiFi,支持 3 载波聚合 Cat.10 全网通通信基带,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。

据消息称魅族Pro 7拥有一块5.62英寸的Super AMOLED屏幕,屏幕分辨率为1080x2160,机身最薄处仅有6.5mm,搭载mcharge 4快速充电系统,电量从0%-100%仅需短短的40分钟,在摄像头方面,外媒称它将配备前置1200万像素摄像头,后置2300万万像素摄像头!

最后,魅族新旗舰会采用联发科旗舰处理器,加一场豪华演唱会,具体发布时间还未知,后续爆料将会揭晓,拭目以待。

2016魅族已经伤透了魅友的心,希望在2017魅族成为手机界的黑马,脱颖而出。

网友热议:

  • 支持魅族科技,支持黄章,魅族最爱。

  • 总有一些人看不起联发科,可能就像当年看不起三星处理器一样,不要理会那些人。不断创新,进步,总有赶超的一天。让那些当初看不起你的人,永远记住你的名字。

  • 千元机里面魅族算比较好的,高端机领域,联发科确实不怎么样,相比高通有比较大差距,我只能这么说了!

  • 联发科有什么不好,不就打电话么,非得拿高通比,我就用的魅族MX5老婆用MX6刚换的,支持魅族科技!

  • 万年联发科,魅族也是醉了,吊在一家厂商上,孤立自己,总归是不好,还是希望魅族能用上高通,同意点赞!

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