手机芯片哪家强 2016年各品牌手机处理器深入了解(4)

10nm抢着要，16nm产能满载，FDSOI工艺站在风口

在制程工艺方面，最近台积电、三星都频频向外曝光其路线规划，表妹弄了个表格大家看看↓↓

虽然传闻指台积电、三星在今年年底都会量产10nm，但考虑到成本、良品率等因素，2017年10nm将只会使用在旗舰处理器上面，各家都会抢着用。

而在14/16nm产能方面，台积电在明年的大客户依然会是苹果、联发科、麒麟以及Nvidia。虽然台积电在今年又投资了8180万美元用于添置生产设备，但考虑到要满足苹果A9/A10之外，还要满足麒麟955/950/650的需求。此外在接下来的几个月内，联发科也会发布16nm的新Soc，加上NV下一代Volta架构依然采用16nm，因此推算在16年末，17年初，台积电16nm产能依然十分吃紧。

值得一提的是，台积电在今年的第二季度便开始提供成本更具优势的16nmFFC制程工艺，来迎合中、低市场的处理器产品（例如即将推出的HelioP20）。可以说，无论是FF+，还是FFC制程，在16年末，17初的生产排期都是满满的~

而三星14nm产能就相对来说没有台积电那么满负荷工作了，因为苹果A10全部由台积电代工生产，为了让晶圆厂产线不空转，三星不得不上门找联发科、海思麒麟以及Nvidia寻求合作...这真的可以用无事找事做来形容...当然，随着16年底，17年初骁龙处理器订单量的增多（尤其春节过后的骁龙821/820以及骁龙625），三星14nm产线“空转”的情况也会得到改善，甚至一下子忙碌起来~

这儿表妹还想简单聊一下FDSOI。随着物联网的普及，其所需要的芯片在尺寸，功耗以及成本上都要着重考虑，而这些芯片则非常适合使用FDSOI工艺来打造。首先在成本上，FDSOI能和以前的BulkCMOS一样保持平面晶体管构造，这与立体的FinFET相比，制造工序可以明显减少，工艺成本也能大幅降低。简单来说，FDSOI贵在晶圆，而FinFET贵在除晶圆外的每一道工序。因此随着物联网的普及，FDSOI就是站在风筒上的那只猪。