360手机N4做工如何?360手机N4拆机图解评测(3)
360手机N4凭借联发科HalioX20十核处理器,4GB大内存等高规格硬件,高性价比特性而备受关注。那么360手机N4做工如何呢?作为一款超高性价比千元机,硬件抢眼,但内部做工是否可靠呢?下面电脑百事网通过360手机N4拆机图解评测,带大家深入内部一起来看看。...
第七步:取下360手机N4内部主板上的固定垫片,下面就可以看到主板了,整体比较简单,上面并没有覆盖常见的石墨散热贴,看来360对这款手机的发热量控制还是比较有自信,至于散热表现如何,大家可以看看具体的评测文章。
下图为拆卸下来的360手机N4主板正面特写,主要包括联发科MT6797处理器芯片、4GB LPRR43内存芯片、海力士32GB eMMC 5.0闪存芯片、电源管理芯片等等。
主板正面特写
主板的另外一面则主要是RF是射频芯片和一些小部件芯片等,其中RF芯片就是用来发送和接收无线电波的芯片。
主板背面特写
第八步:摄像头拆解
拆解都到这里,360手机N4的摄像头,基本都可以轻松的用镊子取下,下图为拆卸下来的摄像头特写。其中左侧为后置索尼1300万像素摄像头IMX 258,光圈F/2.0;右侧则为前置500万像素前置摄像头,光圈F/2.0。
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