荣耀V8做工怎么样？荣耀V8拆机图解评测(4)

将PCB正面的屏蔽罩拆开，可以看到PCB正面主要是一些射频芯片，还有蓝牙wifi等等的小芯片。

PCB的背面主要是手机的CPU，内存以及基带芯片，手机CPU以及内存芯片上没有屏蔽罩，直接使用手机的中框作为屏蔽罩。

荣耀V8使用海思麒麟955处理器（全网通版），处理器拥有4个A72核心和4个A53核心，A72核心频率为2.5GHz,荣耀V8配备4GB内存，内存芯片和处理器采用双层封装。

荣耀V8采用三星的存储芯片，芯片的容量为64GB（全网通版）

荣耀V8支持全网通，但麒麟950集成的基带并不支持CDMA网络，需要外挂一颗VIA的CDMA系带芯片。

SKY77597-11是一颗射频放大新品，负责对射频信号进行放大处理。

Hi6362是华为海思的RF射频收发芯片，负责对手机的信号进行收发处理。

altek6610是一颗独立的相机ISP芯片，主要负责荣耀V8上两颗摄像头的拍摄算法运算。

荣耀V8外挂VIA的CDMA基带，还需要一颗FC7712射频芯片，负责处理手机的CDMA信号。

荣耀V8双1200万像素摄像头中的一枚摄像头负责记录被拍摄目标的颜色，另一枚负责记录黑白信息，在通过ISP运算合成为一张图片，另外提供800万像素的前置摄像头。

通过对荣耀V8拆解可以看到这台手机在做工用料方面相当出色，不仅拥有双摄像头配置，还拥有出色的硬件配置，不仅能拍出出色的图片，还带来出色的性能，作为荣耀的V系列旗舰产品，荣耀V8拥有旗舰手机所拥有的做工以及配置，而且手机的一些细节处理还是很到位，这部手机做工用料对得起它本身的售价。