360手机F4拆机图解评测 360手机F4做工如何？(2)

2016-05-13 14:52:34 来源：Zealer社区作者：佚名 人气： 次阅读 353 条评论

3月21日下午，360手机F4在北京798的低调发布，360的手机产品线也变得明了，「F」系列源于之前的大神手机，主打的是性价比与舒适体验。而此次将F4卖到599元这个价位，主打安全与高性价比。那么，360手机F4做工如何？产品质量是否可靠？拆解见分晓吧。...

Step 3：分离主板＆前后摄像头

360手机F4做工如何？360手机F4拆机图解评测

▲拧下固定主板以及主板盖片上的螺丝

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▲断开各处的 BTB/ZIF 分别是： ① 电源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 侧键 ⑤ TP

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▲取下主板

取下主板时注意后置摄像头的 BTB

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▲取下前后置摄像头

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SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU

ROM & RAM : SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP

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Wi-Fi/BT/FM: MTK MT6625LN

RF 收发: MTK MT6169V

RF 前端模组：SKYWORKS 77910-11

RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

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▲前后置摄像头

360手机
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