史上最高功耗神U+卡皇 AMD信仰平台实测(3)

史上第二强的公版显卡R9295x2

北京时间2014年4月，AMD在全球正式发布了基于Hawaii架构设计的新一代双芯旗舰――RadeonR9-295X2。RadeonR9-295X2面向骨灰级玩家，以包括4KUltraHD分辨率及多屏拼接在内的各种高清/超清分辨率应用场合为目标。RadeonR9-295X2显卡的发布，再次证明AMD对双芯旗舰王者的执着。

AMDRadeonR9-295X2

R9-295X2由两颗全规格的R9-290X核心打造，搭载风水冷混合散热器，这也是世界上第一款搭载水冷的公版显卡。HD7990的难产和大尺寸三风扇的设计已经表明了应对高功耗双芯旗舰奇高的热量的难度，因此这一代的双芯卡王一改以往，采用了风水冷混合的散热方式，这是AMD为追求绝对性能而做出的妥协。

信仰灯和风扇灯

从规格上来看，RadeonR9-295X2基本上就是R9-290X的翻倍，只是在频率上做出了一些调整。比如R9-295X2的流处理器数量从之前的R9-290X的2816个直接翻倍到5632个，于此同时翻倍的还有显存容量，从之前的4GB翻倍到了8GB。此外，显存位宽也变成了两个512bit,纹理单元数量增加到了176×2个，ROP数量也达到了史无前例的64×2个。当然，除了部分规格翻倍外，也还有不变的部分，比如显存频率依旧维持了5GHz不变，制程依旧是TSMC的28nm工艺。超高的规格配置使得R9-295X2的的理论单精度计算能力高达11.5TFLOPS，这也是史上首次单显卡的单精度计算能力突破了10TFOPS。AMD并未公布该显卡的双精度性能，但两颗芯片本身应该具有超过5TFLOPS的双精度计算能力。

显卡包装―铝合金保险箱

由于R9-295X2基本上就是R9-290X的翻倍，因此TDP也翻了一倍，从之前的250W飙升至500W，也创下了目前民用单PCB显卡的功耗最高纪录。当然，这只是TDP达到了500w，经过测试，实际满载功耗近700w，这一夸张的数字只能用恐怖来形容。为了解决如此高功耗的散热和供电问题，AMD不但使用了超级豪华的14层PCB，还首次在公版显卡上使用了水冷散热，并且还设计了非通用电器标准的双8Pin供电接口满足显卡供电要求。

PCB设计

关于这个非标双8pin接口，在这里需要给大家讲解一下。按照PCI-SGI的规定，8Pin外接供电最大只能提供150W的功耗。以12V供电电压来看，8Pin供电接口支持的最大功耗为150W。不过如果按照8pin供电规范来设计的话，R9-295X2就至少需要3个8Pin供电接口。3个8pin供电接口需要占据大量的PCB面积不说，很多电源都没有提供如此多的8Pin接口。因此，AMD干脆只提供了2个8Pin外接电源接口，将每个8Pin接口支持的最大功耗都提升到220W左右。这样一来，只需要2个8Pin接口就能满足需求了。不过问题是这样并不符合PCI-SGI的标准，在我们的实际测试中，一个800w以上的白金电源才能很好地让其运行。

显卡拆解示意

最后说说R9-295x2的最大亮点――风水混合散热系统。事实上，使用水冷散热并不是什么稀罕事，但是在公版显卡上可的的确确是头一次。AMD找到了之前曾给华硕ROG玩家国度ARESⅡ双芯显卡定制散热器的ASETEK，后者为R9-295X2设计了专属水冷散热器。此外，为了照顾到高温的供电部分，AMD专门设计了全铜质的散热片贴合在供电模块上，并且使用了单独的风扇进行散热，保证供电模块能够稳定为R9-295X2提供充足能量。水冷就是水冷，GPU核心在满载时也不会超过60℃，完美兼顾了保持低温的同时最大程度上减小噪音，这也使得率先发布的R9-295x2依然领先NV家后出的TITANZ，成为当之无愧的卡皇。

显卡背板设计

总的来说，R9-295X2在使用水冷后，无论是噪音、温度还是使用时的舒适度都有了很不错的提升。如果不是考虑其高达500W的TDP的话，这一代AMD双芯显卡足以堪称AMD历史上最优秀的双芯产品。当然，这是在RadeonProDuo没出现之前，ProDuo的发布让该卡从第一变成了第二，尽管如此，该卡也足以堪称A饭的最高信仰。